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现代集成电路制造工艺技术的改进,使得在一个芯片上集成数十乃至数百万个器件成为可能,但我们很难设想仅由一个设计师独立设计如此大规模的电路而不出现错误。利用层次化、结构化的设计方法,滁州市湿法脱皮机花生米磨粉机主要选购依据,冷却机的全国配货,花生烤炉产品质量的保证有哪些,花生烤炉选购常识,哪里有燃煤五筒烤炉品牌排行,一个完整的硬件设计任务首先由总设计师划分为若干个可操作的模块,编制出相应的模型(行为的或结构的),通过仿真加以验证后,再把这些模块分配给下一层的设计师,生产花生米脱皮机如何办许可证,颗粒机的官方网站,这就允许多个设计者同时设计一个硬件系统中的不同模块,花生酱机哪个厂的好,其中每个设计者负责自己所承担的部分。
而由上一层设计师对其下层设计者完成的设计用行为级上层模块对其所做的设计进行验证。图1-3为自顶向下(TOP-DOWN)的示意图,以设计树的形式绘出。自顶向下的设计(即TOP_DOWN设计)是从系统级开始,花生米脱皮机质量可靠,花生果分选机的说明书,把系统划分为基本单元,然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,促销的颗粒机好用吗,一直这样做下去,直到可以直接用EDA元件库中的元件来实现为止。
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